AIの急速な普及により、半導体競争の焦点はチップ性能だけでなく、製造技術、先端材料、アドバンストパッケージング、エネルギー、そしてサプライチェーン全体へと広がっています。日本は製造装置、材料、精密加工など世界有数の産業基盤を持つ一方、新材料や3D実装など技術ロードマップの変化は加速し、自社R&Dだけで非連続な変化を捉えることはますます難しくなっています。世界では資本がより早い段階のHard Techへ流れ、企業もスタートアップや外部技術を通じて次世代技術に先行してアクセスする動きが起こっています。

AI時代の半導体・製造をめぐるグローバルな変化を俯瞰しながら、日本のサプライチェーンが持つ競争優位、次世代半導体製造における新たなボトルネックと事業機会、そして外部技術やスタートアップを企業の事業ロードマップへ早期に取り込むための新しい仕組みを議論します。SOSVが取り組むPlasma Forgeなどの実例も交え、日本の半導体産業が現在の強みを次世代の競争力へつなげるために、企業はいま何に取り組むべきなのかを探ります。